你好,游客 登錄 注冊 搜索
背景:
閱讀新聞

張忠謀:切入物聯網市場須掌握三大技術

[日期:2014-10-10] 來源:工商時報  作者: [字體: ]

  2014年上半年,半導體教父張忠謀在許多重要場合都提到:物聯網是下一個藍海!此后,整個半導體產業鏈也都動了起來,知名市調公司預估,整體物聯網產品數量在2020年將高達330億個,張忠謀認為,半導體業如能掌握3個關鍵技術,將可以抓住物聯網市場大餅。

  物聯網(IoT;Internet of Things)是利用無線數據通信等技術,讓物品能夠彼此進行資訊交換和通訊,以達到智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的目的。到底物聯網能帶給消費者什么好處?對臺灣的半導體業有什么新的應用商機?

  由于物聯網是物件之間的聯結,首要好處是能增進物體自動控制、擁有更好的效能與效率;再者,環境管理效率的改善相對應的就能減少碳排放;三是利用物體跟物體之間的聯結,實現以上2個價值,就須透過最基礎的半導體元件,包括微機電系統、無線感測器、通訊晶片等整合,應用在醫療保健、物流、建筑、能源、家庭等場域,或穿戴式裝置、智慧電表、室內LED照明、智慧藥丸等商品,來改善人類的生活。

  簡要說,物聯網不但會帶來新的商務模式,也將創造更多新的業務機會。

  管理生態系的廠商最賺錢

  2014年上半年,半導體教父張忠謀在許多重要場合登高一呼:物聯網是下一個藍海!此后,整個半導體產業鏈都動了起來,并熱烈討論物聯網的議題。

  近年全球半導體業平均年成長僅3%~5%,已處在高原期,過去兩位數字的成長不復見,半導體廠商都很急迫想尋找下一個殺手級應用。雖然國際通訊大廠高通、臺灣的聯發科與臺積電的成長率多有兩位數,仍遠高于業界平均數,但主要還是來自智慧手機及平板電腦的貢獻,手持式裝置的商機大約僅可持續2年。

  半導體業大都認為,物聯網是接續手持式裝置,產業主要快速成長的動能,也看好未來的爆發性,透過通訊技術、網通運算和云端服務,預估物聯網商機可望于3到5年內萌芽。

  搭上物聯網順風車的半導體廠,應可維持快速成長,且超越整體半導體業,若無法供應的半導體廠,則將緩步成長,甚至可能面臨負成長。

  在物聯網的產業鏈中,最賺錢的不一定是半導體公司,而可能是能管理整個生態系的公司,或許是Google、Amazon、Apple、騰訊、阿里巴巴、華為、思科等,或創新商業模式的產業紅人。

  不過,因為所有物聯網商品都需要半導體晶片,所以半導體仍將扮演最核心關鍵的角色。對半導體廠商來說,未來物聯網的市場商機有多大?

  知名市調公司預估,至2020年,全球物聯網在半導體市場的產值有300億美元,占整體物聯網3,280億美元市場約9%,包含軟體、硬體和服務。在市場量部分,預估整體物聯網產品數量將會從2009年的9億個,至2020年成長30倍達260億個,若包含傳統PC、智慧手機和平板電腦等商品,數字更高達330億個。

  關鍵3大技術

  要抓住這330億個物聯網市場大餅,半導體業需掌握哪些技術,迎合未來廣大的應用市場?

  張忠謀提到,要切入物聯網市場,半導體公司未來必須要掌握3大技術。

  技術1.先進系統級封裝(System in Package;SiP)技術,由于物聯網比手機更強調輕薄短小,但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能,因此需要將各種不同制程和功能的晶片,利用堆疊的方式,全部封裝在一起,達到縮小體積的目的后,能提供完整的系統封裝和系統模組整合能力的封測廠商,可望大大受惠。

  技術2.相較于智慧型手機,穿戴式裝置等物聯網商品,需要更低的耗電量和更省電,功耗必須是智慧型手機的十分之一,且最好一周只要充電一次,所以半導體廠商必須往超低功耗(Ultra Low Power)技術開發方向去努力。

  技術3.搭配健康管理、居家照護、安全監控、汽車聯網等情境,各式各樣感測器(sensor)應用大鳴大放,用來測量人體溫度、血壓、脈搏,感測環境溫濕度或車輛間安全距離等,也促使半導體廠商大量投入感測器相關的技術以及制程開發。

  若與過去3C電子產品相較,物聯網產品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似,主要差異在于各種感測器,產品性能規格也不需要太復雜,能夠和低功耗取得平衡點,是主要設計精神。

  以穿戴裝置來講,產品并不一定要用最先進的零組件,輕巧與低功耗是競爭力關鍵,對臺灣半導體業者而言,具備整合型的能力,把應用處理器、微控制器、類比晶片、無線網通晶片、記憶體晶片統整在一起,并朝低功耗設計的廠商,將是掌握市場大餅的業者。

  臺廠動起來

  未來在中國大陸市場,延續過去臺灣在中低價智慧手機的商業操作模式,應用在強調性價比的山寨穿戴裝置產品,可能是臺灣半導體業者首波重要的市場之一。

  以臺灣最擅長的IC制造業來說,臺積電2013年資本支出為100億美元,2014年上看115億美元,部分比例就是用來啟動4座八寸廠特殊制程升級,積極搶攻穿戴裝置的感測器、嵌入式快閃記憶體、指紋辨識、微控制器、微機電及光感測元件及汽車電子等晶圓代工訂單。

  記憶體制造部分,擅長高速度和低功率記憶體核心設計技術的華邦,推出低功耗行動記憶體產品,廣泛應用在消費性、通訊、電腦周邊及車用電子等領域。

  旺宏更已提供NOR Flash快閃記憶體,給Jawbone Up智慧手環。

  在Oculus Rift 3D擴增實境頭戴式顯示器上,瑞昱提供顯示介面控制IC、奇景提供時脈控制器、華邦提供256KB NOR Flash、群創供應7寸LCD面板,都已積極布局各式物聯網實際產品。

  臺灣IC設計大廠聯發科在2014年6月發表LinkIt開發平臺和Aster的系統晶片(SoC),積極推動穿戴式裝置與物聯網生態。

  Aster是目前市場上體積最小的穿戴式系統晶片,目標鎖定中低價位的穿戴式應用而設計,較過去手機晶片模組體積大幅縮小36%。而LinkIt開發平臺,則能夠提供客戶完整的參考設計,高度整合微處理器及通訊模組,協助客戶簡化商品開發流程,可以更專注于產品外觀、創新功能及相關服務,打造一個由裝置制造商、應用程式開發商、服務供應商組成的產業生態系統,為消費者提供創新應用與使用經驗。

  強化軟硬體整合五路人馬

  目前網路服務業者如百度、雅虎、亞馬遜,電信業者如中華電信、中國移動,系統廠商如小米、宏碁,行動軟體管理商Red Bend Software,半導體業者如影像感測器廠原相、觸控IC廠匯頂、動作感測器廠矽立等,都已成為聯發科技物聯網生態鏈的合作伙伴。

  物聯網元件通常是異質整合的,對半導體廠商而言是數量龐大的商機,所以廠商的思維不能只單賣晶片,還要具備軟體能量、服務模式和應用程式等配套,可透過自有開發、策略合作或聯盟來強化,并選定特定應用服務場域切入。

收藏 推薦 打印 | 錄入:wanghx | 閱讀:
定位胆游戏规则